利尔达物联网科技园的项目介绍

利尔达物联网科技园位于杭州市文一西路未来科技城内，由浙江利尔达物联网技术有限公司与利合达工程技术有限公司投资建设，占地40.8亩，建筑面积14.2万方，其中地上面积9万多方，地下面积4万多方，可容纳6000人办公。打造物联网产业集聚，实现中小企业转型升级。园区专注于物联网产业链的资源整合，面向物联网、云计算、软件、移动互联网、电子信息、电子商务等智慧信息产业领域，汇聚业内核心企业、快速成长型企业、初创型企业，构建一个产业链平台，将集聚效应发挥到极致，打造物联网产业经典园区。全面安装使用利尔达全功能楼宇办公智能化及中间件系统平台，对园区的节能、环境、建筑、交通等整个体系采用智能化控制和管理，减少能耗和管理成本的同时提高设备运行的科学性、安全性和可追溯性。